Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics oder AMD FX-8320: Was ist besser?

AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics

vs

AMD FX-8320

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics und AMD FX-8320 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 3 2200G with Radeon Vega 8 Graphics

Höher Herstellungsprozess: 14nm FinFET (14nm FinFET vs 32 nm)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs Gen 2)
Höher Speichertypen: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
Neuer Erscheinungsdatum: February 2018 (February 2018 vs October 2012)

AMD FX-8320

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4 GHz (Up to 3.7GHz vs up to 4 GHz)
Größer L3-Cache: 8 MB (shared) (4MB vs 8 MB (shared))

Basic

AMD

Markenname

AMD

February 2018

Erscheinungsdatum

October 2012

Desktop

Plattform

Desktop

Modellname

FX-8320

Kernarchitektur

Vishera

Generation

FX (Vishera)

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.5GHz

Grundfrequenz

3.5 GHz

Up to 3.7GHz

Maximale Turbofrequenz

up to 4 GHz

384KB

L1-Cache

384 KB

2MB

L2-Cache

8 MB

4MB

L3-Cache

8 MB (shared)

Bus-Frequenz

200 MHz

AM4

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket AM3+

Multiplikator

17.5x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

14nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

32 nm

65W

Thermal Design Power (TDP)

125 W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe® 3.0 x8

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 2

Transistoren

1,200 million

Speicherspezifikationen

DDR4

Speichertypen

DDR3

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

Up to 2933MT/s

Busgeschwindigkeit

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Radeon™ Vega 8 Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

On certain motherboards (Chipset feature)

Graphics Core Count

1100 MHz

Grafikfrequenz