Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 14nm (14nm vs 45 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2018 (September 2018 vs January 2010)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
- Größer L3-Cache: 6 MB shared (4MB vs 6 MB shared)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2018
Erscheinungsdatum
January 2010
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Phenom II X4 910e
Raven Ridge
Kernarchitektur
Deneb
-
Schmelzerei
GlobalFoundries
-
Generation
Phenom II X4 (Deneb)
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
3.2GHz
Grundfrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
192KB
L1-Cache
128 KB per core
1MB
L2-Cache
512 KB per core
4MB
L3-Cache
6 MB shared
-
Bus-Frequenz
200 MHz
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3
-
Multiplikator
13.0
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
45 nm
35W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
2
-
Transistoren
0.758 billions
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR3-1333
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2667MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)
3
Graphics Core Count
-
1000 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Athlon 200GE
878
+180%
Phenom II X4 910e
314
Geekbench 6 Mehrkern
Athlon 200GE
1838
+83%
Phenom II X4 910e
1007
Passmark CPU Einzelkern
Athlon 200GE
1801
+68%
Phenom II X4 910e
1070
Passmark CPU Mehrkern
Athlon 200GE
4111
+92%
Phenom II X4 910e
2144
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