Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (4 vs 12)
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (28 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2014 (July 2014 vs September 2014)
Basic
AMD
Markenname
Intel
July 2014
Erscheinungsdatum
September 2014
Desktop
Plattform
Server
A8-7600
Modellname
Xeon E5-2673 v3
Kaveri
Kernarchitektur
Haswell-EP
-
Schmelzerei
Intel
A8 (Kaveri)
Generation
Xeon E5 (Haswell-EP)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
4
Gesamtzahl der Threads
24
3.1 GHz
Grundfrequenz
-
up to 3.8 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
3.1 GHz
256 KB
L1-Cache
64K per core
4 MB
L2-Cache
256K per core
-
L3-Cache
30MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
AMD Socket FM2+
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 2011-3
31.0x
Multiplikator
24.0
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
28 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
105 W
90°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
2,411 million
Transistoren
2.6 billions
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
Radeon R7
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
40
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
A8-7600
436
Xeon E5-2673 v3
731
+68%
Geekbench 6 Mehrkern
A8-7600
1056
Xeon E5-2673 v3
1516
+44%
Geekbench 5 Einzelkern
A8-7600
503
Xeon E5-2673 v3
682
+36%
Geekbench 5 Mehrkern
A8-7600
1429
Xeon E5-2673 v3
5343
+274%
Passmark CPU Einzelkern
A8-7600
1452
Xeon E5-2673 v3
1737
+20%
Passmark CPU Mehrkern
A8-7600
3231
Xeon E5-2673 v3
14290
+342%
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