AMD A8-4500M
vs
AMD Ryzen 5 220
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD A8-4500M
und
AMD Ryzen 5 220
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.9 GHz (up to 2.8 GHz vs Up to 4.9 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (32 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (Gen 2 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR3 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (May 2012 vs February 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
May 2012
Erscheinungsdatum
February 2025
Mobile
Plattform
Laptop
A8-4500M
Modellname
Ryzen 5 220
Trinity
Kernarchitektur
Hawk Point
A8 (Trinity)
Generation
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
4
Gesamtzahl der Threads
12
1900 MHz
Grundfrequenz
3.2 GHz
up to 2.8 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.9 GHz
192 KB
L1-Cache
-
4 MB (shared)
L2-Cache
6 MB
-
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FS1r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8, FP7r2, FP7
19.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
35 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
Gen 2
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
1,303 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon HD 7640G
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
2800 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
A8-4500M
283
Ryzen 5 220
1833
+548%
Geekbench 6 Mehrkern
A8-4500M
641
Ryzen 5 220
7704
+1102%
Passmark CPU Einzelkern
A8-4500M
917
Ryzen 5 220
3916
+327%
Passmark CPU Mehrkern
A8-4500M
1675
Ryzen 5 220
20679
+1135%
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