Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 32 nm (32 nm vs 45 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2011 (September 2011 vs July 2011)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2011
Erscheinungsdatum
July 2011
Desktop
Plattform
Desktop
A4-3300
Modellname
Athlon II X2 270
Llano
Kernarchitektur
Regor
A4 (Llano)
Generation
Athlon II X2 (Regor)
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
2
Gesamtzahl der Threads
2
2.5 GHz
Grundfrequenz
3.4 GHz
128 KB (per core)
L1-Cache
128 KB - 1 core (all - 256KB)
512 KB (per core)
L2-Cache
1 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
200 MHz
AMD Socket FM1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3
25.0x
Multiplikator
17.0x
No
Multiplier Unlocked
No
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
45 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Gen 2
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
1,178 million
Transistoren
234 million
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR2, DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon HD 6410D
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
A4-3300
250
Athlon II X2 270
392
+57%
Geekbench 6 Mehrkern
A4-3300
442
Athlon II X2 270
686
+55%
Geekbench 5 Einzelkern
A4-3300
324
Athlon II X2 270
414
+28%
Geekbench 5 Mehrkern
A4-3300
593
Athlon II X2 270
800
+35%
Passmark CPU Einzelkern
A4-3300
992
Athlon II X2 270
1354
+36%
Passmark CPU Mehrkern
A4-3300
962
Athlon II X2 270
1277
+33%
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