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AMD EPYC Embedded 9254

AMD EPYC Embedded 9254
Der AMD EPYC Embedded 9254 Prozessor ist eine beeindruckende Server-CPU mit insgesamt 24 Kernen und 48 Threads, was sie zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Server-Workloads macht. Mit einer Grundfrequenz von 2,9 GHz und einer maximalen Turbofrequenz von 4,15 GHz bietet dieser Prozessor eine außergewöhnliche Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Der 128MB große L3-Cache sorgt für schnellen Zugriff auf häufig verwendete Daten, während die 5nm-Technologie eine effiziente Stromnutzung gewährleistet. Die Geekbench 6-Werte von 2245 für die Single-Core-Leistung und 18187 für die Multi-Core-Leistung zeigen die beeindruckenden Fähigkeiten dieses Prozessors nochmals deutlich. Mit einer thermischen Designleistung (TDP) von 200W ist der EPYC Embedded 9254 eine leistungsstarke und dennoch energieeffiziente Option für Server-Anwendungen. Insgesamt ist der AMD EPYC Embedded 9254 Prozessor eine Spitzenwahl für Server-Implementierungen, die außergewöhnliche Leistung, Effizienz und Skalierbarkeit bietet. Ob es sich um Rechenzentrum-Anwendungen, Cloud-Computing oder High-Performance-Computing-Aufgaben handelt, dieser Prozessor wird die Leistung und Zuverlässigkeit liefern, die selbst für anspruchsvollste Workloads benötigt werden.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
March 2023
Modellname
EPYC Embedded 9254
Kernarchitektur
Genoa
Schmelzerei
TSMC
Generation
EPYC (Zen 4 (Genoa))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
Gesamtzahl der Threads
48
Performance-Kern-Basistaktung
2.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.15 GHz
L1-Cache
64K per core
L2-Cache
1MB per core
L3-Cache
128MB shared
Bus-Frequenz
100MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket SP5
Multiplikator
29.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
Thermal Design Power (TDP)
200 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Transistoren
26.28 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR5-4800
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
12
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes
128