Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon 888 Plus und MediaTek Dimensity 8300 mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
- Höher Frequenz: 3350 MHz (2995 MHz vs 3350 MHz)
- Höher Maximale Bandbreite: 68.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: November 2023 (June 2021 vs November 2023)
Basic
Qualcomm
Markenname
MediaTek
June 2021
Erscheinungsdatum
November 2023
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
Samsung
Herstellung
TSMC
SM8350-AC
Modellname
Dimensity 8300
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
Kerne
8
5 nm
Prozess
4 nm
2995 MHz
Frequenz
3350 MHz
10.3
Transistor-Anzahl
-
GPU-Spezifikationen
Adreno 660
GPU-Name
Mali-G615 MP6
905 MHz
GPU-Frequenz
1400 MHz
1.8534 TFLOPS
FLOPS
-
512
Shader-Einheiten
-
2
Ausführungseinheiten
6
2.0
OpenCL Version
2.0
1.1
Vulkan-Version
1.3
3840 x 2160
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
12.1
DirectX-Version
-
Konnektivität
LTE Cat. 22
4G-Unterstützung
-
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
LPDDR5X
3200 MHz
Speicherfrequenz
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
Maximale Bandbreite
68.2 Gbit/s
Verschiedenes
Hexagon 780
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780
1 MB
L2-Cache
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 25MP
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
UFS 3.0, UFS 3.1
Speichertyp
UFS 4.0
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 30FPS
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
8 W
TDP
-
ARMv8.4-A
Befehlssatz
ARMv9-A
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Snapdragon 888 Plus
1230
Dimensity 8300
1506
+22%
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon 888 Plus
3778
Dimensity 8300
4844
+28%
AnTuTu 10
Snapdragon 888 Plus
853696
Dimensity 8300
1518170
+78%
