Vorteile
- Höher Prozess: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- Höher Frequenz: 3350 MHz (3350 MHz vs 2200 MHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2024 (November 2023 vs August 2024)
Basic
MediaTek
Markenname
MediaTek
November 2023
Erscheinungsdatum
August 2024
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Mid range
TSMC
Herstellung
TSMC
Dimensity 8300
Modellname
Helio G100
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Architektur
2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
8
Kerne
8
4 nm
Prozess
6 nm
3350 MHz
Frequenz
2200 MHz
GPU-Spezifikationen
Mali-G615 MP6
GPU-Name
Mali-G57 MP2
1400 MHz
GPU-Frequenz
-
-
Shader-Einheiten
64
6
Ausführungseinheiten
-
2.0
OpenCL Version
2.0
1.3
Vulkan-Version
1.3
2960 x 1440
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
Konnektivität
-
4G-Unterstützung
LTE Cat. 13
Yes
5G Unterstützung
No
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
LPDDR5X
Speichertypen
LPDDR4X
4266 MHz
Speicherfrequenz
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
Verschiedenes
MediaTek APU 780
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Maximale Kamerareolution
1x 200MP, 2x 16MP
UFS 4.0
Speichertyp
UFS 2.2
4K at 60FPS
Videoaufnahme
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
4K at 60FPS
Video-Wiedergabe
2K at 30FPS
ARMv9-A
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 8300
1506
+110%
Helio G100
718
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 8300
4844
+134%
Helio G100
2069
AnTuTu 10
Dimensity 8300
1518170
+180%
Helio G100
542331
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