MediaTek Dimensity 7050
vs
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
MediaTek Dimensity 7050
und
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Frequenz: 2600 MHz (2600 MHz vs 2500 MHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2023 (May 2023 vs October 2021)
Basic
MediaTek
Markenname
Qualcomm
May 2023
Erscheinungsdatum
October 2021
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Mid range
TSMC
Herstellung
TSMC
MT6877 MT6877V/TTZA
Modellname
SM7325-AE
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
Architektur
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Kerne
8
6 nm
Prozess
6 nm
2600 MHz
Frequenz
2500 MHz
GPU-Spezifikationen
Mali-G68 MP4
GPU-Name
Adreno 642
800 MHz
GPU-Frequenz
550 MHz
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
384
4
Ausführungseinheiten
2
2.0
OpenCL Version
2.0
1.3
Vulkan-Version
1.1
2520 x 1080
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
-
DirectX-Version
12.1
Konnektivität
Up to 2770 Mbps
Download-Geschwindigkeit
Up to 3700 Mbps
LTE Cat. 18
4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
LPDDR5
3200 MHz
Speicherfrequenz
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
Verschiedenes
-
L2-Cache
2 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
Maximale Kamerareolution
1x 192MP
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Speichertyp
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
4 W
TDP
5 W
ARMv8.2-A
Befehlssatz
ARMv8.4-A
MediaTek APU 550
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon 770
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 7050
962
Snapdragon 778G Plus
1069
+11%
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 7050
2364
Snapdragon 778G Plus
3008
+27%
FP32 (float)
Dimensity 7050
700
Snapdragon 778G Plus
861
+23%
AnTuTu 10
Dimensity 7050
545975
Snapdragon 778G Plus
604344
+11%
Vergleich von Geräten
3DMark Sling Shot
NUU Mobile B30 Pro
MediaTek Dimensity 7050
5483
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
6909
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
NUU Mobile B30 Pro
MediaTek Dimensity 7050
4338
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5463
3DMark Sling Shot Extreme (Vulkan)
Realme Narzo 60 Pro
MediaTek Dimensity 7050
3927
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
4439
3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Realme 12+
MediaTek Dimensity 7050
4301
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5656
3DMark Sling Shot Unlimited
Realme Narzo 60 Pro
MediaTek Dimensity 7050
5413
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
7383
3DMark Steel Nomad Light
Oukitel WP300
MediaTek Dimensity 7050
272
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
3DMark Wild Life
Lava Agni 2
MediaTek Dimensity 7050
2304
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2799
PCMark for Android Storage 2.0
Oukitel WP300
MediaTek Dimensity 7050
101528
Xiaomi Civi 1S
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
22519
PCMark for Android Work 3.0
Lava Agni 2
MediaTek Dimensity 7050
14835
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
12441
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