HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8300
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von HiSilicon Kirin 9010 und MediaTek Dimensity 8300 mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs November 2023)
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Höher Frequenz: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)
- Höher Maximale Bandbreite: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
April 2024
Erscheinungsdatum
November 2023
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
SMIC
Herstellung
TSMC
Kirin 9010
Modellname
Dimensity 8300
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
2300 MHz
Frequenz
3350 MHz
GPU-Spezifikationen
Maleoon 910
GPU-Name
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU-Frequenz
1400 MHz
-
Ausführungseinheiten
6
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Konnektivität
-
5G Unterstützung
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5X
2750 MHz
Speicherfrequenz
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
Maximale Bandbreite
68.2 Gbit/s
Verschiedenes
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780
-
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
-
Speichertyp
UFS 4.0
-
Videoaufnahme
4K at 60FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
-
Befehlssatz
ARMv9-A
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010
1413
Dimensity 8300
1506
+7%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010
4560
Dimensity 8300
4844
+6%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 8300
1518170
+58%
