HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8300
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010
und
MediaTek Dimensity 8300
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs November 2023)
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Höher Frequenz: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
April 2024
Erscheinungsdatum
November 2023
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
SMIC
Herstellung
TSMC
Kirin 9010
Modellname
Dimensity 8300
2x 2.3 GHz – TaiShan V121 4x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
2300 MHz
Frequenz
3350 MHz
GPU-Spezifikationen
Maleoon 910
GPU-Name
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU-Frequenz
1400 MHz
-
Ausführungseinheiten
6
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Konnektivität
-
5G Unterstützung
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5X
2750 MHz
Speicherfrequenz
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780
-
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
-
Speichertyp
UFS 4.0
-
Videoaufnahme
4K at 60FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
-
Befehlssatz
ARMv9-A
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010
1413
Dimensity 8300
1506
+7%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010
4560
Dimensity 8300
4844
+6%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 8300
1518170
+58%
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