Intel Xeon Phi SE10X

Intel Xeon Phi SE10X

Über den Prozessor

Der Intel Xeon Phi SE10X Prozessor ist ein leistungsstarker und leistungsstarker CPU, der für den Einsatz in Servern entwickelt wurde. Mit dem Codenamen Knights Corner und der 22-nm-Technologie verfügt dieser Prozessor über insgesamt beeindruckende 61 Kerne und 244 Threads und ist somit gut geeignet für die Bewältigung komplexer und anspruchsvoller Workloads. Die Leistungs-Kern-Basistaktfrequenz von 1,1 GHz garantiert eine effiziente und schnelle Ausführung von Aufgaben, während die TDP von 300W darauf hinweist, dass dieser Prozessor in der Lage ist, eine erhebliche Rechenleistung zu liefern, ohne dabei die Energieeffizienz zu beeinträchtigen. Insgesamt ist der Intel Xeon Phi SE10X Prozessor eine erstklassige Wahl für Serveranwendungen, die hohe Rechenfähigkeiten und parallele Verarbeitung erfordern. Seine Vielzahl von Kernen und Threads machen ihn zu einer idealen Option für Aufgaben wie Datenanalyse, wissenschaftliche Forschung und maschinelles Lernen. Obwohl der Strombedarf im Vergleich zu anderen Prozessoren höher sein kann, machen die überragende Leistung und Geschwindigkeit, die er bietet, ihn zu einer lohnenswerten Investition für Unternehmen und Organisationen, die robuste Server-Hardware benötigen.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
November 2012
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon Phi SE10X
Kernarchitektur
Knights Corner

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
61
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
244
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
L1-Cache
32K per core
L2-Cache
512K per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
PCIe x16
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
Thermal Design Power (TDP)
300 W

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A