Intel Xeon Phi 7210F
Über den Prozessor
Der Intel Xeon Phi 7210F Prozessor ist eine leistungsstarke und hochentwickelte CPU, die für den Einsatz in Servern konzipiert ist. Mit insgesamt 64 Kernen und 256 Threads bietet dieser Prozessor eine außergewöhnliche Leistung und Effizienz für anspruchsvolle Server-Workloads. Die 14-nm-Technologie gewährleistet eine überlegene Energieeffizienz und Wärmebehandlung, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Hochleistungsrechenaufgaben macht.
Die Grundfrequenz von 1,3 GHz kann mit der Max Turbo-Frequenz auf bis zu 1,5 GHz erhöht werden, was eine erhebliche Leistungssteigerung für prozessorintensive Aufgaben bietet. Mit einer TDP von 230W ist der Prozessor so konzipiert, dass er schwere Workloads ohne Kompromisse bei der Energieeffizienz bewältigen kann.
Der Xeon Phi 7210F eignet sich gut für Aufgaben wie Datenanalyse, künstliche Intelligenz, maschinelles Lernen und andere rechenintensive Anwendungen. Seine hohe Kern- und Threadzahl macht ihn zu einer idealen Wahl für parallele Verarbeitung und mehrfädige Workloads.
Insgesamt bietet der Intel Xeon Phi 7210F Prozessor beeindruckende Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit und ist damit eine solide Wahl für Serverumgebungen, die leistungsstarke Rechenfähigkeiten erfordern.
Basic
Markenname
Intel
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
June 2016
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon Phi 7210F
Kernarchitektur
Knights Landing
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
64
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
256
Performance-Kern-Basistaktung
1.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
1.5 GHz
L1-Cache
32K per core
L2-Cache
512K per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 3647
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
230 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A