Intel Xeon Phi 7120D
Über den Prozessor
Der Intel Xeon Phi 7120D Prozessor ist eine leistungsstarke und leistungsstarke CPU, die für den Einsatz in Servern konzipiert ist. Mit insgesamt 61 Kernen und 244 Threads ist dieser Prozessor in der Lage, große Arbeitslasten und anspruchsvolle Anwendungen mühelos zu bewältigen. Die 22-nm-Technologie gewährleistet einen effizienten Stromverbrauch und Wärmemanagement, was ihn für den kontinuierlichen Betrieb in Serverumgebungen geeignet macht.
Die Basisfrequenz von 1,238 GHz und die maximale Turbofrequenz von 1,333 GHz bieten eine hervorragende Leistung für Multithread-Anwendungen, parallele Verarbeitung und wissenschaftliche Berechnungsaufgaben. Die hohe TDP von 270 W deutet darauf hin, dass der Prozessor für den Dauereinsatz konzipiert ist und unter Last eine dauerhafte Leistung erbringen kann.
Insgesamt ist der Intel Xeon Phi 7120D ein zuverlässiger und leistungsstarker Prozessor, der für Serveranwendungen mit paralleler Verarbeitung und hoher Rechenleistung geeignet ist. Er bietet die erforderlichen Fähigkeiten, um komplexe Aufgaben effizient zu bewältigen, und ist eine ausgezeichnete Wahl für Unternehmen und Organisationen, die leistungsstarke Server-Hardware benötigen.
Basic
Markenname
Intel
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
March 2014
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon Phi 7120D
Kernarchitektur
Knights Corner
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
61
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
244
Performance-Kern-Basistaktung
1.238 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
1.333 GHz
L1-Cache
32K per core
L2-Cache
512K per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SFF 230-Pin
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
Thermal Design Power (TDP)
270 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A