Intel Xeon Phi 3120P

Intel Xeon Phi 3120P

Über den Prozessor

Der Intel Xeon Phi 3120P Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente CPU, die für den Einsatz in Servern konzipiert ist. Mit dem Codenamen Knights Corner und auf einer 22-nm-Technologie aufgebaut, verfügt dieser Prozessor über insgesamt beeindruckende 57 Kerne und 228 Threads, was ihn in der Lage macht, hochparallele Arbeitslasten mühelos zu bewältigen. Die Leistungs-Kern-Basistaktfrequenz von 1,1 GHz stellt sicher, dass der Prozessor schnelle und zuverlässige Leistung bietet, auch bei anspruchsvollen Aufgaben. Darüber hinaus ist der Xeon Phi 3120P mit einer thermischen Designleistung (TDP) von 300W in der Lage, optimale Leistungsniveaus ohne Überhitzung aufrechtzuerhalten, auch bei schweren Arbeitslasten. Insgesamt ist der Xeon Phi 3120P eine solide Wahl für Serveranwendungen, die hohe parallele Verarbeitung und Multitasking erfordern. Die große Anzahl von Kernen und Threads in Kombination mit seinem effizienten Design machen ihn zu einer zuverlässigen und leistungsstarken Option für Aufgaben wie Datenanalyse, wissenschaftliches Rechnen und maschinelles Lernen. Zusammenfassend bietet der Intel Xeon Phi 3120P Prozessor eine außergewöhnliche Leistung und Effizienz für Serveranwendungen und ist somit ein wertvolles Gut für Unternehmen und Organisationen, die zuverlässige und leistungsstarke CPU-Leistung benötigen.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
June 2013
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon Phi 3120P
Kernarchitektur
Knights Corner

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
57
Gesamtzahl der Threads
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Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
228
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
L1-Cache
32K per core
L2-Cache
512K per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
PCIe x16
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
Thermal Design Power (TDP)
300 W

Speicherspezifikationen

Speichertypen
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Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A