Startseite / CPU-Vergleich / Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100 oder Intel Core i7-10510Y: Was ist besser?

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100

vs

Intel Core i7-10510Y

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100 und Intel Core i7-10510Y Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 4)
Höher Herstellungsprozess: 3nm (3nm vs 14 nm)
Höher Speichertypen: LPDDR5x (LPDDR5x vs LPDDR3-2133 | DDR3L-1600)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs August 2019)

Basic

Qualcomm

Markenname

Intel

January 2026

Erscheinungsdatum

August 2019

Laptop

Plattform

Mobile

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2P-64-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100

Modellname

i7-10510Y

Kernarchitektur

Amber Lake Y

CPU-Spezifikationen

4.0 GHz Single-Core

Boost Frequency

3.4 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Grundfrequenz

1.20 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Maximale Turbofrequenz

4.50 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

L3-Cache

8 MB

34 MB

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

UTFCBGA1377

Intel AES New Instructions

Yes

3nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

Thermal Design Power (TDP)

7 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

3.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1

Speicherspezifikationen

128-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Speichertypen

LPDDR3-2133 | DDR3L-1600

128 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

16 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

4 GT/s

152 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

33.33 GB/s

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Intel Flex Memory Access

Yes

GPU-Spezifikationen

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 2.1

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-45

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors

Graphics Base Frequency

Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.

300 MHz

1.7 GHz

Grafikfrequenz

1.15 GHz

4K Support

Yes | at 60Hz

Graphics Video Max Memory

16 GB

DirectX Support

Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.

Ausführungseinheiten

Max Resolution (DP)

Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.

3840 x 2160@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.

3840 x 2160@60Hz

Max Resolution (HDMI)

Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.

4096 x 2304@24Hz

Number of Displays Supported

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs

Graphics Output

Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.

eDP/DP/HDMI/DVI

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.

4.5

Intel Quick Sync Video

Yes

KI-Spezifikationen

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

80 TOPS (INT8)

NPU Performance

Konnektivität

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Bandwidth

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Modem

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

Up to 3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wi-Fi Standard

Qualcomm FastConnect 7800 System

Wireless System

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

SD Standard

4.0

UFS Version

3x USB-C

USB Interface Type

USB4 (40 Gbps)

USB Version

Verschiedenes

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Audio Technology

Up to 36 MP

Dual Camera Support

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Dual 18-bit ISPs

ISP Bit Width

Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology

Out-of-Band Manageability

Up to 36 MP

Single Camera Support

Up to 4K at 30 FPS

Video Capture

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard

Yes