Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
vs
Intel Core i7-14650HX

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 und Intel Core i7-14650HX Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Herstellungsprozess: 3nm (3nm vs 10 nm)
  • Neuer Erscheinungsdatum: September 2025 (September 2025 vs January 2024)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (12 vs 16)

Basic

Qualcomm
Markenname
Intel
September 2025
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-78-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
Modellname
Core i7-14650HX
-
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
-
Generation
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)

CPU-Spezifikationen

4.0 GHz Single-Core / 4.0 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime-cores
-
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
-
Gesamtzahl der Threads
24
6
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz up to 3.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
up to 5.2 GHz
-
L1-Cache
80 KB (per core)
-
L2-Cache
2 MB (per core)
-
L3-Cache
30 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34 MB
Cache
-
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
-
Multiplikator
22.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
3nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
-
Thermal Design Power (TDP)
55 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Speicherspezifikationen

128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Speichertypen
DDR4, DDR5
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
152 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

GPU-Spezifikationen

Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-85
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
1.35 GHz
Grafikfrequenz
-
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-

KI-Spezifikationen

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-

Konnektivität

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-

Schnittstellen und Anschlüsse

4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-

Verschiedenes

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-