Startseite / CPU-Vergleich / Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 oder Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100: Was ist besser?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 und Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (18 vs 12)
Höher Herstellungsprozess: 3nm (3nm vs 4 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: September 2025 (September 2025 vs October 2023)

Basic

Qualcomm

Markenname

Qualcomm

September 2025

Erscheinungsdatum

October 2023

Laptop

Plattform

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-96-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

X1E-80-100

Kernarchitektur

Oryon

Schmelzerei

Samsung TSMC

Generation

Oryon

CPU-Spezifikationen

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.6 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

Prime Cores

4.4 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Performance-Kern-Basistaktung

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

4.0 GHz

L3-Cache

42MB

Bus-Frequenz

100MHz

53 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Freigeschalteter Multiplikator

3nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

4 nm

Thermal Design Power (TDP)

23-65 W

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

4.0

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

4.0

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

Arm-64

Speicherspezifikationen

192-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

LPDDR5x-8448

128+ GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

64GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

228 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU-Spezifikationen

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

Qualcomm Adreno

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

True

1.85 GHz

Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs

GPU-Leistung

3.8 TFLOPS

KI-Spezifikationen

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

80 TOPS (INT8)

NPU Performance

Konnektivität

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Bandwidth

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Modem

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

Up to 3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wi-Fi Standard

Qualcomm FastConnect 7800 System

Wireless System

Schnittstellen und Anschlüsse

Supported via Dual PCIe 5.0

NVMe Support

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

SD Standard

4.0

UFS Version

3x USB-C

USB Interface Type

USB4 (40 Gbps)

USB Version

Verschiedenes

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Audio Technology

Up to 36 MP

Dual Camera Support

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Dual 18-bit ISPs

ISP Bit Width

Snapdragon Guardian Technology

Out-of-Band Manageability

Up to 36 MP

Single Camera Support

Up to 4K, 30 FPS

Video Capture

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern

Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

4062 +52%

Snapdragon X Elite X1E-80-100

2676

Geekbench 6 Mehrkern