Intel Xeon W-2255
vs
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon W-2255
und
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (10 vs 16)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.6 GHz (4.50 GHz vs Up to 5.6 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (3.0 vs PCIe® 5.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4 2933 vs DDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2026 (October 2019 vs April 2026)
Basic
Intel
Markenname
AMD
October 2019
Erscheinungsdatum
April 2026
Workstation
Plattform
Desktop
W-2255
Modellname
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
Cascade Lake X
Kernarchitektur
Granite Ridge AM5
-
Generation
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
20
Gesamtzahl der Threads
32
3.70 GHz
Grundfrequenz
4.3 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.50 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.6 GHz
2
Number of AVX-512 FMA Units
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.70 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
1280 KB
-
L2-Cache
16 MB
-
L3-Cache
192 MB
19.25 MB
Cache
-
FCLGA2066
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
165 W
Thermal Design Power (TDP)
200W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
48
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x4 | x8 | x16
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
DDR4 2933
Speichertypen
DDR5
1 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
8 GT/s
Busgeschwindigkeit
-
93.85 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
KI-Spezifikationen
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon W-2255
1544
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
3449
+123%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon W-2255
9372
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
22041
+135%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon W-2255
2722
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
5004
+84%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon W-2255
22272
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
80360
+261%
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