Startseite / CPU-Vergleich / Intel Xeon Platinum 8593Q oder Intel Aubrey Isle: Was ist besser?

Intel Xeon Platinum 8593Q
vs
Intel Aubrey Isle

Intel Xeon Platinum 8593Q
vs
Intel Aubrey Isle

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon Platinum 8593Q und Intel Aubrey Isle Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Xeon Platinum 8593Q
Intel Xeon Platinum 8593Q
Intel Xeon Platinum 8593Q
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 64 (64 vs 32)
  • Höher Herstellungsprozess: 10 nm (10 nm vs 45 nm)
  • Höher Speichertypen: DDR5-5600 (DDR5-5600 vs DDR3)
  • Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs May 2010)

Basic

Intel
Markenname
Intel
December 2023
Erscheinungsdatum
May 2010
Server
Plattform
Server
Xeon Platinum 8593Q
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Aubrey Isle
Emerald Rapids
Kernarchitektur
Knights Ferry
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon Platinum (Emerald Rapids-SP)
Generation
Xeon Phi (Knights Ferry)

CPU-Spezifikationen

64
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
32
128
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
128
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.2 GHz
3.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
80 KB per core
L1-Cache
32K per core
2 MB per core
L2-Cache
256K per core
320 MB shared
L3-Cache
-
100MHz
Bus-Frequenz
100MHz
Intel Socket 4677
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
PCIe x16
22.0
Multiplikator
12.0
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
45 nm
385 W
Thermal Design Power (TDP)
300 W
60 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Transistoren
2.3 billions

Speicherspezifikationen

DDR5-5600
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

Schnittstellen und Anschlüsse

80
PCIe-Lanes
-