Intel Xeon Gold 6244
vs
AMD Ryzen 9 7950X3D
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon Gold 6244
und
AMD Ryzen 9 7950X3D
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.7 GHz (4.40 GHz vs Up to 5.7 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (14 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (3.0 vs PCIe® 5.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4-2933 vs DDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2023 (April 2019 vs February 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
April 2019
Erscheinungsdatum
February 2023
Server
Plattform
Desktop
6244
Modellname
Ryzen 9 7950X3D
Cascade Lake X
Kernarchitektur
Raphael AM5
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
16
Gesamtzahl der Threads
32
3.60 GHz
Grundfrequenz
4.2 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.40 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.7 GHz
2
Number of AVX-512 FMA Units
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
1024 KB
-
L2-Cache
16 MB
-
L3-Cache
128 MB
24.75 MB
Cache
-
FCLGA3647
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
150 W
Thermal Design Power (TDP)
120W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
89°C
3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
48
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Speicherspezifikationen
DDR4-2933
Speichertypen
DDR5
1 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
6
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2933 MHz
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
KI-Spezifikationen
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon Gold 6244
1433
Ryzen 9 7950X3D
2912
+103%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon Gold 6244
5661
Ryzen 9 7950X3D
19642
+247%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon Gold 6244
1033
Ryzen 9 7950X3D
1944
+88%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon Gold 6244
9412
Ryzen 9 7950X3D
14369
+53%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon Gold 6244
2664
Ryzen 9 7950X3D
4146
+56%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon Gold 6244
18980
Ryzen 9 7950X3D
62537
+229%
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