Startseite / CPU-Vergleich / Intel Xeon Gold 6134 oder AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition: Was ist besser?

Intel Xeon Gold 6134

vs

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon Gold 6134 und AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.6 GHz (3.70 GHz vs Up to 5.6 GHz)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (3.0 vs PCIe® 5.0)
Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4-2666 vs DDR5)
Neuer Erscheinungsdatum: April 2026 (July 2017 vs April 2026)

Basic

Intel

Markenname

AMD

July 2017

Erscheinungsdatum

April 2026

Server

Plattform

Desktop

6134

Modellname

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

SkyLake

Kernarchitektur

Granite Ridge AM5

Generation

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.20 GHz

Grundfrequenz

4.3 GHz

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

3.70 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 5.6 GHz

Number of AVX-512 FMA Units

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

2.0

Intel Turbo Boost Technology

L1-Cache

1280 KB

L2-Cache

16 MB

L3-Cache

192 MB

24.75 MB L3 Cache

Cache

FCLGA3647

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel AES New Instructions

14 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

130 W

Thermal Design Power (TDP)

200W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 5.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

x86-64

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicherspezifikationen

DDR4-2666

Speichertypen

DDR5

768 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

2666 MHz

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Yes

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes (Requires mobo support)

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

2200 MHz

Schnittstellen und Anschlüsse

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Verschiedenes

Offizielle Website

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.