Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 14)
- Größer L3-Cache: 45MB (45MB vs 24 MB shared)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.1 GHz (3.8 GHz vs 5.1 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (10 nm vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
Basic
Intel
Markenname
Intel
January 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Server
Plattform
Laptop
Xeon Gold 5418Y
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 5 235HX
Sapphire Rapids
Kernarchitektur
Arrow Lake
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon Gold (Sapphire Rapids-SP)
Generation
Ultra 5 (Arrow Lake)
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
48
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
14
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
8
2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.9 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.6 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.5 GHz
3.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
80K per core
L1-Cache
112 KB per core
2MB per core
L2-Cache
23 MB
45MB
L3-Cache
24 MB shared
100MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
Intel Socket 4677
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
20.0
Multiplikator
29
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
185 W
Thermal Design Power (TDP)
17-55 W
81 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5-4400
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1800 MHz
-
Ausführungseinheiten
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
48
Schnittstellen und Anschlüsse
80
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon Gold 5418Y
1478
Core Ultra 5 235HX
2668
+81%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon Gold 5418Y
12081
Core Ultra 5 235HX
14657
+21%
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