Intel Xeon E5645
vs
Intel Xeon E3-1230 v3
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E5645
und
Intel Xeon E3-1230 v3
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
- Größer L3-Cache: 12MB shared (12MB shared vs 8MB shared)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 3.7 GHz (2.666 GHz vs 3.7 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2013 (March 2010 vs June 2013)
Basic
Intel
Markenname
Intel
March 2010
Erscheinungsdatum
June 2013
Server
Plattform
Server
Xeon E5645
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon E3-1230 v3
Westmere-EP
Kernarchitektur
Haswell-WS
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon (Westmere-EP)
Generation
Xeon E3 (Haswell-WS)
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
2.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
2.666 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.7 GHz
64K per core
L1-Cache
64K per core
256K per core
L2-Cache
256K per core
12MB shared
L3-Cache
8MB shared
133MHz
Bus-Frequenz
100MHz
Intel Socket 1366
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1150
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
18.0
Multiplikator
33.0
32 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
80 W
Thermal Design Power (TDP)
80 W
2
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
1.17 billions
Transistoren
1.4 billions
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3-1600
3
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
16
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5645
425
Xeon E3-1230 v3
1044
+146%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5645
3117
Xeon E3-1230 v3
3477
+12%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5645
508
Xeon E3-1230 v3
957
+88%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5645
4597
+33%
Xeon E3-1230 v3
3451
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5645
1148
Xeon E3-1230 v3
2085
+82%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5645
4998
Xeon E3-1230 v3
6793
+36%
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