Intel Xeon E5-2697 v4
vs
AMD Ryzen 9 7900X3D

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon E5-2697 v4 und AMD Ryzen 9 7900X3D Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (18 vs 12)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.6 GHz (3.60 GHz vs Up to 5.6 GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (14 nm vs TSMC 5nm FinFET)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (3.0 vs PCIe® 5.0)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4 1600/1866/2133/2400 vs DDR5)
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2023 (January 2016 vs February 2023)

Basic

Intel
Markenname
AMD
January 2016
Erscheinungsdatum
February 2023
Server
Plattform
Desktop
E5-2697V4
Modellname
Ryzen 9 7900X3D
Broadwell
Kernarchitektur
Raphael AM5
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

18
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
36
Gesamtzahl der Threads
24
2.30 GHz
Grundfrequenz
4.4 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.60 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.6 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.60 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
L1-Cache
768 KB
-
L2-Cache
12 MB
-
L3-Cache
128 MB
45 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA2011
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
145 W
Thermal Design Power (TDP)
120W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
89°C
3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
40
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x4 | x8 | x16
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-

Speicherspezifikationen

DDR4 1600/1866/2133/2400
Speichertypen
DDR5
1.5 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
9.6 GT/s
Busgeschwindigkeit
-
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
No
Intel Flex Memory Access
-

GPU-Spezifikationen

-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz

Verschiedenes

-
Offizielle Website
Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel OS Guard
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2697 v4
1074
Ryzen 9 7900X3D
2803 +161%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2697 v4
7766
Ryzen 9 7900X3D
17397 +124%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5-2697 v4
672
Ryzen 9 7900X3D
2201 +228%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5-2697 v4
1417
Ryzen 9 7900X3D
20376 +1338%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2697 v4
1948
Ryzen 9 7900X3D
4121 +112%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2697 v4
20656
Ryzen 9 7900X3D
50408 +144%