Intel Xeon E5-2697 v3
vs
AMD Ryzen 9 7900X3D
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E5-2697 v3
und
AMD Ryzen 9 7900X3D
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (14 vs 12)
- Größer L3-Cache: 128 MB (35MB shared vs 128 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (22 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4-2133 vs DDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2023 (September 2014 vs February 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
September 2014
Erscheinungsdatum
February 2023
Server
Plattform
Desktop
Xeon E5-2697 v3
Modellname
Ryzen 9 7900X3D
Haswell-EP
Kernarchitektur
Raphael AM5
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
28
Gesamtzahl der Threads
24
-
Grundfrequenz
4.4 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.6 GHz
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
64K per core
L1-Cache
768 KB
256K per core
L2-Cache
12 MB
35MB shared
L3-Cache
128 MB
100MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 2011-3
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
26.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
145 W
Thermal Design Power (TDP)
120W
77 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
89°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
3
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
2.6 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR4-2133
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
Schnittstellen und Anschlüsse
40
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2697 v3
1129
Ryzen 9 7900X3D
2803
+148%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2697 v3
7221
Ryzen 9 7900X3D
17397
+141%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5-2697 v3
755
Ryzen 9 7900X3D
2201
+192%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5-2697 v3
5830
Ryzen 9 7900X3D
20376
+250%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2697 v3
1999
Ryzen 9 7900X3D
4121
+106%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2697 v3
18884
Ryzen 9 7900X3D
50408
+167%
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