Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 4)
- Größer L3-Cache: 30MB shared (30MB shared vs 12 MB)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.30 GHz (3.5 GHz vs 4.30 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: Intel 7 (22 nm vs Intel 7)
- Höher Speichertypen: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (DDR3 vs Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (September 2013 vs January 2022)
Basic
Intel
Markenname
Intel
September 2013
Erscheinungsdatum
January 2022
Server
Plattform
Desktop
Xeon E5-2697 v2
Modellname
i3-12100F
Ivy Bridge-EP
Kernarchitektur
Alder Lake
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)
Generation
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
24
Gesamtzahl der Threads
8
-
Performance-Kerne
4
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Maximale Turbofrequenz
4.30 GHz
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.30 GHz
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.30 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
No
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
64K per core
L1-Cache
-
256K per core
L2-Cache
-
30MB shared
L3-Cache
12 MB
100MHz
Bus-Frequenz
-
-
Cache
12 MB Intel® Smart Cache
Intel Socket 2011
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1700
27.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
130 W
Thermal Design Power (TDP)
58 W
-
Prozessor-Basisleistung
58 W
-
Maximale Turbo-Power
89 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
3
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
1.4 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2697 v2
710
Core i3-12100F
2212
+212%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2697 v2
5194
Core i3-12100F
7425
+43%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5-2697 v2
561
Core i3-12100F
1617
+188%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5-2697 v2
1411
Core i3-12100F
5931
+320%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2697 v2
1811
Core i3-12100F
3468
+91%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2697 v2
14306
+1%
Core i3-12100F
14153
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