Intel Xeon E5-2680 v3
vs
AMD Ryzen 7 7435HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E5-2680 v3
und
AMD Ryzen 7 7435HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 30 MB (30 MB vs 16 MB)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5 GHz (3.30 GHz vs Up to 4.5 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (22 nm vs TSMC 6nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (3.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4 1600/1866/2133 vs DDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (September 2014 vs April 2024)
Basic
Intel
Markenname
AMD
September 2014
Erscheinungsdatum
April 2024
Server
Plattform
Laptop
E5-2680V3
Modellname
Ryzen 7 7435HS
Haswell
Kernarchitektur
Rembrandt R
-
Generation
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
2.50 GHz
Grundfrequenz
3.1 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.30 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.30 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
L1-Cache
512 KB
-
L2-Cache
4 MB
30 MB
L3-Cache
16 MB
30 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA2011
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7r2
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
120 W
Thermal Design Power (TDP)
45W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
40
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x4 | x8 | x16
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
DDR4 1600/1866/2133
Speichertypen
DDR5
768 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
9.6 GT/s
Busgeschwindigkeit
-
68 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
No
Intel Flex Memory Access
-
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Verschiedenes
Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2680 v3
978
Ryzen 7 7435HS
1890
+93%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2680 v3
6635
Ryzen 7 7435HS
9134
+38%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2680 v3
1803
Ryzen 7 7435HS
3261
+81%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2680 v3
15331
Ryzen 7 7435HS
25370
+65%
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/intel-xeon-e5-2680-v3-vs-amd-ryzen-7-7435hs" target="_blank">Intel Xeon E5-2680 v3 vs AMD Ryzen 7 7435HS</a>