Intel Xeon E5-2673 v3
vs
Intel Xeon E5-2450 v2
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E5-2673 v3
und
Intel Xeon E5-2450 v2
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 30MB shared (30MB shared vs 20MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2014 (September 2014 vs September 2013)
Basic
Intel
Markenname
Intel
September 2014
Erscheinungsdatum
September 2013
Server
Plattform
Server
Xeon E5-2673 v3
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon E5-2450 v2
Haswell-EP
Kernarchitektur
Ivy Bridge-EN
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generation
Xeon E5 (Ivy Bridge-EN)
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
2.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
3.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
64K per core
L1-Cache
64K per core
256K per core
L2-Cache
256K per core
30MB shared
L3-Cache
20MB shared
100MHz
Bus-Frequenz
100MHz
Intel Socket 2011-3
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1356
24.0
Multiplikator
25.0
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
105 W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
3
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
2.6 billions
Transistoren
1.4 billions
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
40
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2673 v3
731
+45%
Xeon E5-2450 v2
504
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2673 v3
1516
Xeon E5-2450 v2
3059
+102%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5-2673 v3
682
+55%
Xeon E5-2450 v2
440
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5-2673 v3
5343
+205%
Xeon E5-2450 v2
1750
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2673 v3
1737
+12%
Xeon E5-2450 v2
1557
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2673 v3
14290
+54%
Xeon E5-2450 v2
9292
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