Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 6)
- Größer L3-Cache: 96 MB (25MB shared vs 96 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2025 (November 2014 vs June 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
November 2014
Erscheinungsdatum
June 2025
Server
Plattform
Desktop
Xeon E5-2666 v3
Modellname
Ryzen 5 5500X3D
Haswell-EP
Kernarchitektur
Vermeer
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
Generation
Zen 3
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
20
Gesamtzahl der Threads
12
-
Grundfrequenz
3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4 GHz
2.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
64K per core
L1-Cache
384 KB
256K per core
L2-Cache
3 MB
25MB shared
L3-Cache
96 MB
100MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 2011-3
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
29.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
135 W
Thermal Design Power (TDP)
105W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
90°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
3
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
2.6 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR4
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200 MT/s
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Schnittstellen und Anschlüsse
40
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2666 v3
1046
Ryzen 5 5500X3D
1843
+76%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2666 v3
6173
Ryzen 5 5500X3D
7846
+27%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Xeon E5-2666 v3
457
Ryzen 5 5500X3D
787
+72%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Xeon E5-2666 v3
4797
Ryzen 5 5500X3D
5129
+7%
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/intel-xeon-e5-2666-v3-vs-amd-ryzen-5-5500x3d" target="_blank">Intel Xeon E5-2666 v3 vs AMD Ryzen 5 5500X3D</a>