Intel Xeon E5-2640
vs
Intel Xeon E5-2695 v2
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E5-2640
und
Intel Xeon E5-2695 v2
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (6 vs 12)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 3.2 GHz (3 GHz vs 3.2 GHz)
- Größer L3-Cache: 30MB shared (15MB shared vs 30MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (32 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2013 (March 2012 vs September 2013)
Basic
Intel
Markenname
Intel
March 2012
Erscheinungsdatum
September 2013
Server
Plattform
Server
Xeon E5-2640
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon E5-2695 v2
Sandy Bridge-EP
Kernarchitektur
Ivy Bridge-EP
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)
Generation
Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.2 GHz
64K per core
L1-Cache
64K per core
256K per core
L2-Cache
256K per core
15MB shared
L3-Cache
30MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
Intel Socket 2011
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 2011
25.0
Multiplikator
24.0
100MHz
Bus-Frequenz
100MHz
32 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
95 W
Thermal Design Power (TDP)
115 W
3
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
2.27 billions
Transistoren
1.4 billions
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E5-2640
800
+64%
Xeon E5-2695 v2
488
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E5-2640
3177
Xeon E5-2695 v2
3264
+3%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E5-2640
563
+5%
Xeon E5-2695 v2
534
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E5-2640
2585
+72%
Xeon E5-2695 v2
1499
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E5-2640
1943
+19%
Xeon E5-2695 v2
1636
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E5-2640
12398
Xeon E5-2695 v2
13238
+7%
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