Intel Xeon E-2314 vs AMD Opteron X2150
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon E-2314 und AMD Opteron X2150 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 8MB shared (8MB shared vs N/A)
- Höher Herstellungsprozess: 14 nm (14 nm vs 28 nm)
- Höher Speichertypen: DDR4-3200 (DDR4-3200 vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2021 (September 2021 vs May 2013)
Basic
Intel
Markenname
AMD
September 2021
Erscheinungsdatum
May 2013
Server
Plattform
Server
Xeon E-2314
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Opteron X2150
Rocket Lake-E
Kernarchitektur
Kyoto
Intel
Schmelzerei
-
Xeon (Rocket Lake-E)
Generation
Opteron (X-Series)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
2.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.9 GHz
4.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
80K per core
L1-Cache
64K per core
512K per core
L2-Cache
2MB shared
8MB shared
L3-Cache
N/A
Intel Socket 1200
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FT3
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
28.0
Multiplikator
19.0
100MHz
Bus-Frequenz
100MHz
14 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
28 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
22 W
4
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR4-3200
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
Yes
ECC-Unterstützung
No
GPU-Spezifikationen
N/A
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
HD 8400
Verschiedenes
20
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E-2314
2077
+1101%
Opteron X2150
173
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E-2314
4782
+784%
Opteron X2150
541
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E-2314
1231
+595%
Opteron X2150
177
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E-2314
3579
+488%
Opteron X2150
609