Vorteile
- Größer L3-Cache: 72 MB shared (72 MB shared vs 36 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2026 (February 2026 vs December 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (18 vs 24)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.7 GHz (4.8 GHz vs 5.7 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (5 nm vs 3 nm)
Basic
Intel
Markenname
Intel
February 2026
Erscheinungsdatum
December 2024
Server
Plattform
Desktop
Xeon 654
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 9 285K
Granite Rapids
Kernarchitektur
Arrow Lake-S
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake-S)
CPU-Spezifikationen
18
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
36
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
3.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.7 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.6 GHz
112 KB per core
L1-Cache
112 KB per core
2 MB per core
L2-Cache
24 MB
72 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
Intel Socket 4710
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
31.0
Multiplikator
32
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
5 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
200 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
96°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105 °C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1800 MHz
-
GPU-Basistaktung
600 MHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
-
GPU-Leistung
1.79 TFLOPS
Verschiedenes
128
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon 654
2634
Core Ultra 9 285K
3450
+31%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon 654
14743
Core Ultra 9 285K
23006
+56%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon 654
3766
Core Ultra 9 285K
5268
+40%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon 654
61351
+31%
Core Ultra 9 285K
46872
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<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/intel-xeon-654-vs-intel-core-ultra-9-285k" target="_blank">Intel Xeon 654 vs Intel Core Ultra 9 285K</a>