Intel Xeon 6527P
vs
Intel Xeon Gold 6326
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon 6527P
und
Intel Xeon Gold 6326
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 16)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 3.5 GHz)
- Größer L3-Cache: 144 MB shared (144 MB shared vs 24MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs April 2021)
Basic
Intel
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
April 2021
Server
Plattform
Server
Xeon 6527P
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon Gold 6326
Granite Rapids
Kernarchitektur
Ice Lake-SP
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon 6 (Granite Rapids-SP)
Generation
Xeon Gold (Ice Lake-SP)
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
48
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.9 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.5 GHz
112 KB per core
L1-Cache
64K per core
2 MB per core
L2-Cache
1MB per core
144 MB shared
L3-Cache
24MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
Intel Socket 4710
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 4189
30.0
Multiplikator
29.0
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
5 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
255 W
Thermal Design Power (TDP)
185 W
102°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
78 °C
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-3200
4 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
88
PCIe-Lanes
64
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon 6527P
2192
+26%
Xeon Gold 6326
1743
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon 6527P
16707
+68%
Xeon Gold 6326
9927
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