Intel Xeon 6517P
vs
Intel Xeon w5-2465X
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon 6517P
und
Intel Xeon w5-2465X
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 72 MB shared (72 MB shared vs 33.75MB)
- Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs February 2023)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.7 GHz (4.2 GHz vs 4.7 GHz)
Basic
Intel
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
February 2023
Server
Plattform
Server
Xeon 6517P
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon w5-2465X
Granite Rapids
Kernarchitektur
Sapphire Rapids
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon 6 (Granite Rapids-SP)
Generation
Xeon W (Sapphire Rapids)
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
32
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.1 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.7 GHz
112 KB per core
L1-Cache
80K per core
2 MB per core
L2-Cache
2MB per core
72 MB shared
L3-Cache
33.75MB
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
Intel Socket 4710
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 4677
32.0
Multiplikator
31.0
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
5 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
190 W
Thermal Design Power (TDP)
200 W
103°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
78 °C
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-4800
4 TB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
2 TB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
88
PCIe-Lanes
64
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon 6517P
2205
Xeon w5-2465X
2348
+6%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon 6517P
18180
+14%
Xeon w5-2465X
15962
Passmark CPU Einzelkern
Xeon 6517P
3504
Xeon w5-2465X
3507
+0%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon 6517P
45923
Xeon w5-2465X
46925
+2%
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