Intel Xeon 6515P
vs
Intel Xeon W-3335
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon 6515P
und
Intel Xeon W-3335
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 72 MB shared (72 MB shared vs 24MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs July 2021)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4 GHz (3.8 GHz vs 4 GHz)
Basic
Intel
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
July 2021
Server
Plattform
Server
Xeon 6515P
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon W-3335
Granite Rapids
Kernarchitektur
Ice Lake-W
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon 6 (Granite Rapids-SP)
Generation
Xeon W (Ice Lake-W)
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
32
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
3.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4 GHz
112 KB per core
L1-Cache
64K per core
2 MB per core
L2-Cache
1MB per core
72 MB shared
L3-Cache
24MB shared
Intel Socket 4710
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 4189
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
23.0
Multiplikator
34.0
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
5 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
150 W
Thermal Design Power (TDP)
250 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
78 °C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-3200
4 TB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
Verschiedenes
88
PCIe-Lanes
64
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon 6515P
1611
+14%
Xeon W-3335
1410
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon 6515P
12391
+12%
Xeon W-3335
11080
Passmark CPU Einzelkern
Xeon 6515P
3018
+13%
Xeon W-3335
2673
Passmark CPU Mehrkern
Xeon 6515P
44551
+13%
Xeon W-3335
39293
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