Intel Xeon 636
vs
Intel Xeon 6369P
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon 636
und
Intel Xeon 6369P
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 48 MB shared (48 MB shared vs 24 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2026 (February 2026 vs February 2025)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.7 GHz (4.7 GHz vs 5.7 GHz)
Basic
Intel
Markenname
Intel
February 2026
Erscheinungsdatum
February 2025
Server
Plattform
Server
Xeon 636
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon 6369P
Granite Rapids
Kernarchitektur
Raptor Lake-R
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Generation
Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
3.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.7 GHz
112 KB per core
L1-Cache
80 KB per core
2 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
48 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Intel Socket 4710
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1700
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
35.0
Multiplikator
33.0
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
5 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
170 W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
101°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-3200, DDR5-4800
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
Verschiedenes
80
PCIe-Lanes
16
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon 636
2285
Xeon 6369P
3069
+34%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon 636
16560
+11%
Xeon 6369P
14974
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