Intel Xeon 6337P
vs
Intel Xeon E-2334

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Xeon 6337P und Intel Xeon E-2334 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
  • Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.3 GHz (5.3 GHz vs 4.8 GHz)
  • Größer L3-Cache: 18 MB shared (18 MB shared vs 8MB shared)
  • Höher Herstellungsprozess: 10 nm (10 nm vs 14 nm)
  • Höher Speichertypen: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200, DDR5-4800 vs DDR4-3200)
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs September 2021)

Basic

Intel
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
September 2021
Server
Plattform
Server
Xeon 6337P
Modellname
Xeon E-2334
Raptor Lake-R
Kernarchitektur
Rocket Lake-E
Intel
Schmelzerei
Intel
Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)
Generation
Xeon (Rocket Lake-E)

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
8
3.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
80 KB per core
L1-Cache
80K per core
1.25 MB per core
L2-Cache
512K per core
18 MB shared
L3-Cache
8MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
Intel Socket 1700
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1200
35.0
Multiplikator
34.0
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
80 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4

Speicherspezifikationen

DDR4-3200, DDR5-4800
Speichertypen
DDR4-3200
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

16
PCIe-Lanes
20

Benchmarks

Passmark CPU Einzelkern
Xeon 6337P
3972 +19%
Xeon E-2334
3340
Passmark CPU Mehrkern
Xeon 6337P
19257 +49%
Xeon E-2334
12929