Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core Ultra 9 285 oder Intel Xeon Silver 4114T: Was ist besser?

Intel Core Ultra 9 285

vs

Intel Xeon Silver 4114T

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra 9 285 und Intel Xeon Silver 4114T Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core Ultra 9 285

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 10)
Höher Herstellungsprozess: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
Höher Speichertypen: DDR5-5600 (DDR5-5600 vs DDR4-2400)
Neuer Erscheinungsdatum: October 2024 (October 2024 vs July 2017)

Basic

Intel

Markenname

Intel

October 2024

Erscheinungsdatum

July 2017

Desktop

Plattform

Server

Core Ultra 9 285

Modellname

4114T

Arrow Lake-S

Kernarchitektur

SkyLake

Intel

Schmelzerei

Ultra 9 (Arrow Lake)

Generation

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Grundfrequenz

2.20 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Maximale Turbofrequenz

3.00 GHz

2.5 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

1900 MHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

4.6 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

Number of AVX-512 FMA Units

5.6 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel Turbo Boost Technology

2.0

112 KB per core

L1-Cache

3 MB per core

L2-Cache

36 MB shared

L3-Cache

100 MHz

Bus-Frequenz

Cache

13.75 MB L3 Cache

Intel Socket 1851

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA3647

25.0

Multiplikator

Freigeschalteter Multiplikator

Intel AES New Instructions

Yes

7 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

125 W

Thermal Design Power (TDP)

85 W

105 °C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

3.0

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Speicherspezifikationen

DDR5-5600

Speichertypen

DDR4-2400

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

768 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

102.4 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

Maximum Memory Speed

2400 MHz

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

1800 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

600 MHz

Graphics Base Frequency

Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.

Ausführungseinheiten

1.79 TFLOPS

GPU-Leistung

Schnittstellen und Anschlüsse

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

PCIe-Lanes

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Yes