Intel Core Ultra 9 185H
vs
AMD Ryzen AI Max 385
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 185H
und
AMD Ryzen AI Max 385
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Größer L3-Cache: 32 MB (24 MB vs 32 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (7 nm (intel 4) vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (December 2023 vs January 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 9 185H
Modellname
Ryzen AI Max 385
Meteor Lake
Kernarchitektur
Strix Halo
-
Generation
8x Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
22
Gesamtzahl der Threads
16
6
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
2
Low Power Efficient-cores
-
-
Grundfrequenz
3.6 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core
L1-Cache
-
2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.
L2-Cache
8 MB
24 MB
L3-Cache
32 MB
Intel BGA 2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP11
7 nm (intel 4)
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
45 W
Thermal Design Power (TDP)
55W
115 W
Maximale Turbo-Power
-
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467
Speichertypen
256-bit LPDDR5x
96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 8050S Graphics
-
Graphics Core Count
32
-
Grafikfrequenz
2800 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 185H
2446
Ryzen AI Max 385
2466
+1%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 185H
13613
+16%
Ryzen AI Max 385
11718
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 9 185H
1842
Ryzen AI Max 385
2618
+42%
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 9 185H
11709
Ryzen AI Max 385
15245
+30%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 185H
3773
+84%
Ryzen AI Max 385
2056
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 185H
27979
+52%
Ryzen AI Max 385
18441
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