Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 5 3600
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 270K Plus
und
AMD Ryzen 5 3600
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 6)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (36 MB shared vs 32MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5-7200 (DDR5-7200 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs July 2019)
Basic
Intel
Markenname
AMD
March 2026
Erscheinungsdatum
July 2019
Desktop
Plattform
Desktop
270K+
Modellname
-
Arrow Lake
Kernarchitektur
Matisse
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
24
Gesamtzahl der Threads
12
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.6GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.2GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.7 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L1-Cache
384KB
40 MB
L2-Cache
3MB
36 MB shared
L3-Cache
32MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCLGA-1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
37
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
125W
Thermal Design Power (TDP)
65W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x16
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
17.8 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR5-7200
Speichertypen
DDR4
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
115.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
4 Xe-cores
Ausführungseinheiten
-
Schnittstellen und Anschlüsse
24
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+115%
Ryzen 5 3600
1590
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+246%
Ryzen 5 3600
6865
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+84%
Ryzen 5 3600
2765
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+257%
Ryzen 5 3600
18679
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
1355
+95%
Ryzen 5 3600
696
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
19323
+319%
Ryzen 5 3600
4611
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