Intel Core Ultra 7 265K vs AMD Ryzen 9 5900
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra 7 265K und AMD Ryzen 9 5900 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (20 vs 12)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 4.7 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (December 2024 vs January 2021)
- Größer L3-Cache: 32MB shared (24 MB shared vs 32MB shared)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2024
Erscheinungsdatum
January 2021
Desktop
Plattform
Desktop
Core Ultra 7 265K
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 9 5900
Arrow Lake-S
Kernarchitektur
Vermeer
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
Generation
-
CPU-Spezifikationen
20
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
20
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
8
Performance-Kerne
12
12
Energieeffiziente Kerne
-
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.7 GHz
112 KB per core
L1-Cache
64K per core
23 MB
L2-Cache
512K per core
24 MB shared
L3-Cache
32MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
32
Multiplikator
30x
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
Intel Socket 1851
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95 °C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-3200
256 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 265K
3186
+53%
Ryzen 9 5900
2080
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 265K
19799
+103%
Ryzen 9 5900
9774
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 265K
4996
+45%
Ryzen 9 5900
3449
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 265K
60244
+75%
Ryzen 9 5900
34392
