Intel Core Ultra 7 265HX
vs
AMD Ryzen AI 7 PRO 450
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 265HX
und
AMD Ryzen AI 7 PRO 450
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (20 vs 8)
- Größer L3-Cache: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2025 vs January 2026)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2026
Laptop
Plattform
Laptop
Core Ultra 7 265HX
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen AI 7 PRO 450
Arrow Lake
Kernarchitektur
Gorgon Point
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generation
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
20
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
20
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
8
Performance-Kerne
-
12
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
5.1 GHz
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.3 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
112 KB per core
L1-Cache
-
23 MB
L2-Cache
8 MB
24 MB shared
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
26
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
17-55 W
Thermal Design Power (TDP)
28
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8000
Yes
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 860M
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
3100
64
Ausführungseinheiten
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 265HX
2650
+7%
Ryzen AI 7 PRO 450
2483
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 265HX
17152
+50%
Ryzen AI 7 PRO 450
11399
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