Intel Core Ultra 7 265H
vs
AMD Ryzen AI 7 H 350
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 265H
und
AMD Ryzen AI 7 H 350
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 8)
- Größer L3-Cache: 24 MB shared (24 MB shared vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (January 2025 vs February 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
265H
Modellname
AMD Ryzen AI 7 H 350
Arrow Lake
Kernarchitektur
Krackan Point
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
6
Performance-Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
5 GHz
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
5.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
8 MB
24 MB shared
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
-
Cache
L2: 8 MB, L3: 16 MB
FCBGA-2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
22
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
20-28 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
PCIe 4.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ 140T GPU
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon 860M
2300 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
3000 MHz
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Schnittstellen und Anschlüsse
28
PCIe-Lanes
16 total / 16 usable
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 265H
2756
+2%
Ryzen AI 7 H 350
2700
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 265H
14117
+8%
Ryzen AI 7 H 350
13100
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 265H
4588
+23%
Ryzen AI 7 H 350
3740
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 265H
37782
+44%
Ryzen AI 7 H 350
26253
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