Intel Core Ultra 3 205
vs
Intel Core Ultra 5 225
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 3 205
und
Intel Core Ultra 5 225
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2025 (August 2025 vs October 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Größer L3-Cache: 21 MB shared (15 MB shared vs 21 MB shared)
Basic
Intel
Markenname
Intel
August 2025
Erscheinungsdatum
October 2024
Desktop
Plattform
Desktop
Core Ultra 3 205
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 5 225
Arrow Lake-S
Kernarchitektur
Arrow Lake-S
TSMC
Schmelzerei
Intel
Ultra 3 (Arrow Lake)
Generation
Ultra 5 (Arrow Lake)
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
4
Performance-Kerne
6
4
Energieeffiziente Kerne
4
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.7 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.4 GHz
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.9 GHz
192 KB per core
L1-Cache
112 KB per core
3 MB per core
L2-Cache
3 MB per core
15 MB shared
L3-Cache
21 MB shared
38.0
Multiplikator
33.0
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
Intel Socket 1851
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
57 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
5
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
17.8 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5600
-
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Spezifikationen
Arc Xe-LPG Graphics 16EU
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Arc Xe2 Graphics 32EU
Verschiedenes
20
PCIe-Lanes
16
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 3 205
2683
Core Ultra 5 225
2745
+2%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 3 205
10013
Core Ultra 5 225
12637
+26%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 3 205
4586
+4%
Core Ultra 5 225
4429
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 3 205
26244
Core Ultra 5 225
31559
+20%
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