Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core Ultra 3 205 oder Intel Core Ultra 5 225: Was ist besser?

Intel Core Ultra 3 205

vs

Intel Core Ultra 5 225

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core Ultra 3 205 und Intel Core Ultra 5 225 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core Ultra 3 205

Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: August 2025 (August 2025 vs October 2024)

Intel Core Ultra 5 225

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
Größer L3-Cache: 21 MB shared (15 MB shared vs 21 MB shared)

Basic

Intel

Markenname

Intel

August 2025

Erscheinungsdatum

October 2024

Desktop

Plattform

Desktop

Core Ultra 3 205

Modellname

Core Ultra 5 225

Arrow Lake-S

Kernarchitektur

Arrow Lake-S

TSMC

Schmelzerei

Intel

Ultra 3 (Arrow Lake)

Generation

Ultra 5 (Arrow Lake)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

3.8 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.3 GHz

3.2 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.7 GHz

Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz

4.4 GHz

4.9 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.9 GHz

192 KB per core

L1-Cache

112 KB per core

3 MB per core

L2-Cache

3 MB per core

15 MB shared

L3-Cache

21 MB shared

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

Intel Socket 1851

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel Socket 1851

38.0

Multiplikator

33.0

Freigeschalteter Multiplikator

3 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

7 nm

57 W

Thermal Design Power (TDP)

65 W

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100 °C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

17.8 billions

Transistoren

Speicherspezifikationen

DDR5-6400

Speichertypen

DDR5-5600

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

102.4 GB/s

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Arc Xe-LPG Graphics 16EU

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® Graphics