Intel Core i7-14700T
vs
AMD Ryzen 9 8945HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i7-14700T
und
AMD Ryzen 9 8945HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (20 vs 8)
- Größer L3-Cache: 33 MB (33 MB vs 16 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 4.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2024 vs December 2023)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 4nm FinFET)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
December 2023
Desktop
Plattform
Laptop
i7-14700T
Modellname
Ryzen 9 8945HS
Raptor Lake
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
20
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
28
Gesamtzahl der Threads
16
8
Performance-Kerne
-
12
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
4 GHz
5.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.2 GHz
-
L2-Cache
8 MB
33 MB
L3-Cache
16 MB
FCLGA1700
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
35 W
Thermal Design Power (TDP)
45W
35 W
Prozessor-Basisleistung
-
106 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics 770
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Graphics Core Count
12
1.6 GHz
Grafikfrequenz
2800 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-14700T
2722
+4%
Ryzen 9 8945HS
2627
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-14700T
18467
+42%
Ryzen 9 8945HS
13045
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-14700T
4031
+5%
Ryzen 9 8945HS
3833
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-14700T
41029
+42%
Ryzen 9 8945HS
28913
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