Intel Core i7-13700
vs
Intel Xeon W-1290P
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i7-13700
und
Intel Xeon W-1290P
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 10)
- Größer L3-Cache: 30 MB (30 MB vs 20 MB)
- Höher Herstellungsprozess: Intel 7 (Intel 7 vs 14 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs 3.0)
- Höher Speichertypen: Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s vs DDR4-2933)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (January 2023 vs May 2020)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5.30 GHz (5.20 GHz vs 5.30 GHz)
Basic
Intel
Markenname
Intel
January 2023
Erscheinungsdatum
May 2020
Desktop
Plattform
Workstation
i7-13700
Modellname
W-1290P
Raptor Lake
Kernarchitektur
Comet Lake
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
24
Gesamtzahl der Threads
20
8
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.70 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
5.20 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.30 GHz
2.10 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.50 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
5.20 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.20 GHz
2.0
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
5.10 GHz
30 MB
L3-Cache
20 MB
30 MB Intel® Smart Cache
Cache
20 MB Intel® Smart Cache
FCLGA1700
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1200
Yes
Intel AES New Instructions
Yes
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
65 W
Prozessor-Basisleistung
-
219 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
20
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
16
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
Yes
Intel 64
Yes
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
DDR4-2933
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
45.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics 770
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics P630
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
350 MHz
1.60 GHz
Grafikfrequenz
1.20 GHz
-
4K Support
Yes | at 60Hz
-
Graphics Video Max Memory
64 GB
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
32
Ausführungseinheiten
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2160@30Hz
4
Number of Displays Supported
3
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel Clear Video Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.5
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
Yes
KI-Spezifikationen
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel Boot Guard
Yes
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-13700
2627
+60%
Xeon W-1290P
1643
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-13700
14748
+69%
Xeon W-1290P
8729
Geekbench 5 Einzelkern
Core i7-13700
1839
+32%
Xeon W-1290P
1398
Geekbench 5 Mehrkern
Core i7-13700
15235
+66%
Xeon W-1290P
9180
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-13700
4144
+30%
Xeon W-1290P
3193
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-13700
37659
+65%
Xeon W-1290P
22766
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