Intel Core i7-13650HX
vs
AMD Ryzen 9 5900HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i7-13650HX
und
AMD Ryzen 9 5900HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (14 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 4.90 GHz (4.90 GHz vs Up to 4.6GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB (24 MB vs 16MB)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (January 2023 vs January 2021)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
January 2021
Mobile
Plattform
Laptop
i7-13650HX
Modellname
-
Raptor Lake
Kernarchitektur
Cezanne
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
20
Gesamtzahl der Threads
16
6
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.3GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.90 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.6GHz
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.90 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
-
L2-Cache
4MB
24 MB
L3-Cache
16MB
24 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1964
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
55 W
Thermal Design Power (TDP)
45+W
55 W
Prozessor-Basisleistung
-
157 W
Maximale Turbo-Power
-
45 W
Minimum Assured Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
5.0 and 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
20
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Speichertypen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
8
1.55 GHz
Grafikfrequenz
2100 MHz
12.1
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
16
Ausführungseinheiten
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
KI-Spezifikationen
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-13650HX
2561
+40%
Ryzen 9 5900HX
1835
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-13650HX
13773
+84%
Ryzen 9 5900HX
7485
Geekbench 5 Einzelkern
Core i7-13650HX
1709
+22%
Ryzen 9 5900HX
1404
Geekbench 5 Mehrkern
Core i7-13650HX
11475
+53%
Ryzen 9 5900HX
7478
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-13650HX
3837
+20%
Ryzen 9 5900HX
3196
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-13650HX
31878
+41%
Ryzen 9 5900HX
22609
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core i7-13650HX
1020
+16%
Ryzen 9 5900HX
877
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core i7-13650HX
8721
+37%
Ryzen 9 5900HX
6361
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