Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core 5 220U oder AMD Ryzen AI 5 430: Was ist besser?

Intel Core 5 220U

vs

AMD Ryzen AI 5 430

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core 5 220U und AMD Ryzen AI 5 430 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core 5 220U

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 4)
Größer L3-Cache: 12 MB (shared) (12 MB (shared) vs 8 MB)
Neuer PCI-Express-Version: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen AI 5 430

Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2025 vs January 2026)

Basic

Intel

Markenname

AMD

January 2025

Erscheinungsdatum

January 2026

Mobile

Plattform

Laptop

Core 5 220U

Modellname

Ryzen AI 5 430

Raptor Lake-U

Kernarchitektur

Gorgon Point

Core 5 (Raptor Lake-U)

Generation

1x Zen 5, 3x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Grundfrequenz

2 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.5 GHz

1500 MHz

Performance-Kern-Basistaktung

900 MHz up to 3.9 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

up to 5 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

80 KB (per core)

L1-Cache

1.25 MB (per core)

L2-Cache

4 MB

12 MB (shared)

L3-Cache

8 MB

100 MHz

Bus-Frequenz

Intel BGA 1744

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

14.0x

Multiplikator

Multiplier Unlocked

10 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

15 W

Thermal Design Power (TDP)

28W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4, DDR5

Speichertypen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

6400 MT/s

LPDDR5 Speed

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Dual-channel

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

2800 MHz