Startseite / CPU-Vergleich / Intel Core 3 100UL oder AMD Ryzen 5 6600HS: Was ist besser?

Intel Core 3 100UL

vs

AMD Ryzen 5 6600HS

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core 3 100UL und AMD Ryzen 5 6600HS Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core 3 100UL

Neuer PCI-Express-Version: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2022)

AMD Ryzen 5 6600HS

Größer L3-Cache: 16MB (10 MB (shared) vs 16MB)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (10 nm vs TSMC 6nm FinFET)

Basic

Intel

Markenname

AMD

April 2024

Erscheinungsdatum

January 2022

Mobile

Plattform

Laptop

Core 3 100UL

Modellname

Raptor Lake-U

Kernarchitektur

Rembrandt

Core 3 (Raptor Lake-U)

Generation

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

Grundfrequenz

3.3GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.5GHz

1200 MHz

Performance-Kern-Basistaktung

900 MHz up to 3.2 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

up to 4.5 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

80 KB (per core)

L1-Cache

384KB

1.25 MB (per core)

L2-Cache

3MB

10 MB (shared)

L3-Cache

16MB

100 MHz

Bus-Frequenz

Intel BGA 1744

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP7

12.0x

Multiplikator

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

10 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 6nm FinFET

15 W

Thermal Design Power (TDP)

35W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4, DDR5

Speichertypen

DDR5

5200 MT/s

LPDDR5 Speed

Dual-channel

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Intel® Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

1900 MHz