Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: Intel 7 (Intel 7 vs 10 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (6 vs 12)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.9 GHz (4.7 GHz vs 4.9 GHz)
- Größer L3-Cache: 18 MB shared (10 MB vs 18 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2024 (January 2024 vs December 2024)
Basic
Intel
Markenname
Intel
January 2024
Erscheinungsdatum
December 2024
Mobile
Plattform
Laptop
100U
Modellname
Core 5 220H
Raptor Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake-H
-
Schmelzerei
Intel
-
Generation
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
8
Gesamtzahl der Threads
16
2
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
8
4.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
1.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
900 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2000 MHz
3.3 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.7 GHz
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
-
L1-Cache
80 KB per core
-
L2-Cache
2 MB per core
10 MB
L3-Cache
18 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FCBGA1744
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1744
-
Multiplikator
27.0
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
15 W
Prozessor-Basisleistung
-
55 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Speichertypen
DDR4-3200, DDR5-5200
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
83.2 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
1.25 GHz
Grafikfrequenz
-
KI-Spezifikationen
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core 3 100U
1589
Core 5 220H
2542
+60%
Geekbench 6 Mehrkern
Core 3 100U
5584
Core 5 220H
10709
+92%
Passmark CPU Einzelkern
Core 3 100U
3525
Core 5 220H
3795
+8%
Passmark CPU Mehrkern
Core 3 100U
11049
Core 5 220H
22948
+108%
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